58675
[i] Указания по монтажу и хранению микросхем в пластиковых корпусах. Последствия несоблюдения требований термообработки.
Дата последнего изменения: 24.10.2025 12:57:32
Указания по хранению, переупаковке микросхем при хранении, режимам и условиям монтажа микросхем в пластмассовых корпусах - в соответствии с прикрепленным документом ТСКЯ.430106.004Д12.
Максимальная температура пайки микросхем не должна превышать значения, приведенные в таблице 1 (данные из ТСКЯ.431000.003Д30):
Максимальная температура пайки микросхем не должна превышать значения, приведенные в таблице 1 (данные из ТСКЯ.431000.003Д30):
Таблица 1 - Уровень MSL и теплостойкость при пайке
|
Условное обозначение микросхем |
Маркировка |
Уровень MSL |
Теплостойкость при пайке,°С |
| К1636РР4FI |
MDR2305FI |
2а | 255 |
| К1967ВН04BG |
MDR1302 |
2 |
225 |
| К1986ВЕ1FI | MDR1213FI | 3 | 225 |
| К1986ВЕ1GI | MDR1213GI |
3 |
225 |
| К1986ВЕ92FI | MDR1211FI | 2а | 255 |
| К1986ВЕ92F1I | MDR1211F1I | 3 | 225 |
| К1986ВЕ94GI | MDR1209GI | 2а | 225 |
| К5559ИН10AFI | 3403 | 2 | 255 |
| К5559ИН10БFI | 3404 |
2 |
255 |
Поскольку указанные микросхемы являются чувствительными к влаге, в соответствии с п.1.3.5 документа ТСКЯ.430106.004Д12 следует:
"Микросхемы, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при невыполнении условий 1.3.3 и 1.3.4, должны быть подвергнуты термообработке в режимах согласно таблице 2 (таблица 4 ГОСТ Р 56427)."
Несоблюдение требований может привести к деградации корпуса.
"Микросхемы, хранящиеся во вскрытой упаковке в условиях производства при невыполнении условий 1.3.3 и 1.3.4, должны быть подвергнуты термообработке в режимах согласно таблице 2 (таблица 4 ГОСТ Р 56427)."
Несоблюдение требований может привести к деградации корпуса.
