Указания по хранению, переупаковке микросхем при хранении, режимам и условиям монтажа микросхем в пластмассовых корпусах - в соответствии с прикрепленным документом. 
Максимальная температура пайки микросхем не должна превышать значения, приведенные в таблице 1 (данные из ТСКЯ.431000.003Д30) 

Таблица 1 - Уровень MSL и теплостойкость при пайке

усл. обозн. мсх.	маркировка	уровень MSL	теплостойкость  при пайке,°С
К1636РР4FI	MDR2305FI	2а	255
К1967ВН04BG	MDR1302	2	225
К1986ВЕ1FI	MDR1213FI	3	225
К1986ВЕ1GI	MDR1213GI	3	225
К1986ВЕ92FI	MDR1211FI	2а	255
К1986ВЕ92F1I	MDR1211F1I	3	225
К1986ВЕ94GI	MDR1209GI	2а	225
К5559ИН10FI	3403	2	255
К5559ИН10FI	3404	2	255